一、產(chǎn)品的儲(chǔ)存：

為了防潮，LED要存放在干燥通風(fēng)的環(huán)境中，當(dāng)LED防潮包裝打開封裝后，應(yīng)盡快使用完，最適宜的儲(chǔ)存環(huán)境為：溫度：5~30℃；濕度：小于60%RH

一般情況產(chǎn)品所建議的儲(chǔ)存時(shí)間是：3個(gè)月為上限，若有其它特殊條件的產(chǎn)品建議相關(guān)儲(chǔ)存時(shí)間要縮短。

二、LED清洗方式：

清洗時(shí)首先要注意：不可使用不明的化學(xué)溶液進(jìn)行清洗，將有可能破壞封裝樹脂外觀。若一定要清洗元件表面，建議使用浸入的方法并且建議使用酒精等化學(xué)溶液（Freon TE，alchohol or chloride），浸入時(shí)間在常溫下不可超過一分鐘（視膠體大小調(diào)整浸泡的時(shí)間，以總時(shí)間不超過一分鐘為原則）。

三、LED彎腳成形：

1、  避免在焊接過程中或焊接后成形，成形盡量在焊接前完成。

2、  謹(jǐn)記避免強(qiáng)加外力擠壓LED樹脂，以免損傷LED里面的金線。

3、  剪腳時(shí)，為了保護(hù)成形的管腳，要使用專用手鉗，以免擠壓樹脂。

4、  在成形的過程要對(duì)使用到的設(shè)備進(jìn)行接地處理，防止靜電對(duì)LED損傷，同時(shí)作業(yè)人員需佩戴防靜電手腕帶。

四、焊接處理注意事項(xiàng)：

1、  LED管腳下的焊渣要清除干凈，焊接過程中要用鑷子鉗住引腳，小型的LED更要特別注意。

2、  電極腳在成形時(shí)切勿再增加任何應(yīng)力到LED膠體上，否則LED內(nèi)部有可能會(huì)出現(xiàn)裂紋，這會(huì)影響其內(nèi)部金線連接而導(dǎo)致品質(zhì)問題。

3、  當(dāng)LED焊接到PCB上時(shí)，為之應(yīng)當(dāng)對(duì)準(zhǔn)，這樣可避免對(duì)LED金線產(chǎn)生應(yīng)力，否則這個(gè)應(yīng)力就會(huì)在高溫使用中引發(fā)問題，焊接完成后，有必要用三分鐘的時(shí)間讓LED從高溫狀態(tài)回到常溫下。

4、  如果用烙鐵焊接同一PCB上線性排列的LED，請(qǐng)?zhí)貏e注意不要同時(shí)焊接同一LED的兩個(gè)管腳。

5、  烙鐵要求用30W以下的烙鐵，并在使用時(shí)需要對(duì)金屬外殼進(jìn)行接地處理，防止靜電對(duì)LED的損傷，操作人員在工作中需要佩戴手腕帶后才可以作業(yè)。

6、  有關(guān)長(zhǎng)利光電LED的焊接條件如下列所示：

五、避免LED電流超負(fù)荷及使用電路的設(shè)計(jì)原理：

1、  使用上絕對(duì)避免超電流負(fù)荷。

2、  為了在穩(wěn)定條件下使用LED，應(yīng)把它和保護(hù)電阻串聯(lián)起來，電阻值根據(jù)所提供LED的上限典雅和上限電流值而定，適宜的供應(yīng)電流范圍為：10~20mA。

3、  瞬間的脈動(dòng)超電流會(huì)破壞LED內(nèi)部固定連接，所以電路必須仔細(xì)設(shè)計(jì)，這樣在線路開啟閉合時(shí)，LED不會(huì)受到過壓（過流）動(dòng)擊。

4、  用于交流的指示上，純藍(lán)純綠、白燈的電路設(shè)計(jì)，需盡量保證LED工作在直流低電壓狀態(tài)，不可有反向高壓加于LED燈上，否則易造成LED燈因反向高壓擊穿而損壞。

六、LED發(fā)光亮度與色彩：

1、  要獲得均勻的亮度，同批量的LED應(yīng)使用同樣的電流，使用時(shí)不可多包檔號(hào)不同之材料混用，以免造成兩度或顏色上的差異。

2、  亮度隨電流強(qiáng)度的增強(qiáng)而升高，但過高的電流對(duì)LED的可靠性會(huì)有影響。

3、  通常長(zhǎng)利光電所生產(chǎn)的LED建議是使用在20mA的電流條件下使用，假如不是在這要求的電流條件下，其發(fā)光亮度及顏色會(huì)有改變，過低的驅(qū)動(dòng)電流會(huì)導(dǎo)致亮度與顏色的變化尤其明顯。關(guān)于其所改變的條件需視其相關(guān)所用的晶片規(guī)格來決定。

4、  目測(cè)檢驗(yàn)時(shí)，眼睛到LED保持30cm以上的距離。